Компьютер-Информ || Архив || Рубрики || Поиск || Подписка || Работа || О "КИ" || Карта
Хранение
Компания G. Skill выпустила трехканальные наборы памяти DDR3-1333 и DDR3-1600, предназначенных для работы с процессором Intel Core i7 в исполнении Socket LGA1366 на микроархитектуре Nehalem и чипсетом Intel X58 Express.
Рабочие частоты - 1333 МГц и 1600 МГц. Напряжение питания - 1,5-1,6 В. Тайминги - CL9-9-9-24. Суммарная емкость - 3 и 6 ГБ.
Компания OCZ Technology Group выпустила наборы трехканальной памяти DDR3-1333, оптимизированной для работы с процессором Intel Core i7 и набором системной логики Intel X58 Express.
Суммарная емкость модулей равна 3 ГБ (набор OCZ3X1333LV3GK) и 6 ГБ (набор OCZ3X1333LV6GK). Модули поддерживают технологию Intel Extreme Memory Profiles (XMP).
Задержки - 8-8-8-20 и 7-7-7-20. Номинальное напряжение питания составляет 1,5 В (номинальные задержки - CL 7-7-7-20), профили XMP соответствуют напряжению 1,6 В. Максимальное значение, которое производитель разрешает использовать, не нарушая гарантийных обязательств, равно 1,65 В.
Компания Mushkin выпустила 16 наборов памяти DDR, оптимизированных для работы с процессором Intel Core i7 и чипсетом Intel X58 Express.
Память функционирует на частотах 1066, 1333 и 1600 МГц с различными таймингами. Объемы каждого модуля составляют 1 или 2 ГБ. Суммарная емкость составляет 3 и 6 ГБ. Номинальное напряжение - 1,65 В. Цены начинаются с $99 за комплект.
Компания Kingston Technology начала поставки модулей памяти DDR3 и DDR2 серии HyperX с новыми радиаторами T1 увеличенной высоты. В них используется технология HyperX Thermal Xchange (HTX).
Наборы модулей HyperX DDR3, вошедшие в серию HyperX T1, предназначены для трехканальных процессоров Intel Core i7. Они рассчитаны на частоты 2000, 1866 и 1800 МГц, и поддерживают Intel XMP (Extreme Memory Profile). Модули DDR2 серии HyperX T1 доступны в наборах, поддерживающих частоты FSB 1066 и 800 МГц. Суммарная емкость - 3, 2 и 4 ГБ.
Компания Corsair выпустила серию Dominator-GT из трех модулей памяти DDR3 для работы с трехканальными процессорами Intel Core i7. Объемы - 6 ГБ, работающие на частоте 2000 МГц с задержками 7-8-7. В модулях применена технология двойного теплоотвода Corsair DHX. Она включает отдельный радиатор и съемные охлаждающие ребра. Съемные ребра обеспечивают разнообразные возможности охлаждения модулей Dominator-GT, включая водяное охлаждение, а также специальную термоэлектрическую охлаждающую систему, позволяющую охлаждать модули до температуры, которая на 20°C ниже температуры окружающей среды.
Компания Buffalo представила наборы DDR3-памяти стандарта PC3-10600, которые работают, соответственно, на частоте 1333 МГц и предназначены для установки в лэптопы.
Память для установки в разъем SO-DIMM получила кодовое обозначение серий D3N1333/D3N1333X2 и представлена в виде 1-, 2- и 4-ГБ наборов:
D3N1333-1G - 1 ГБ, 128Mх64, CL 9, цена $110;
D3N1333-1GX2 - 2 ГБ, 256Mх64, CL 9, цена $215;
D3N1333-2G - 2 ГБ, 256Mх64, CL 9, цена $185;
D3N1333-2GX2 - 2х2 ГБ, 256Mх64, CL 9, цена $365.
Компания G. Skill выпустила линейку GT1 Series из двух двухканальных наборов памяти DDR3 общим объемом 4 ГБ каждый. Для охлаждения планок памяти выбран RAM-кулер Thermaltake RamOrb. Напряжение питания - 1,9 В.
У модели с рабочей частотой в 2000 МГц тайминги - 9-9-9-24, с рабочей частотой 1800 МГц тайминги - 8-8-8-21. Модули оптимизированы для работы с чипсетом NVIDIA nForce 790i Ultra SLI.
Компания Mushkin выпустила двухканальный набор памяти DDR2 996599r в линейке XP2 Series.
Данный комплект состоит из пары 240-контактных DIMM-модулей общим объемом 4 ГБ, каждый из которых функционирует на частоте 1066 МГц с задержками 5-5-5-15, характеризуется напряжением питания 2,1 В и оборудован фирменным радиатором Mushkin FrostByte Heatspreader.
Компания SMART Modular Technologies выпустила линейку сверхнизкопрофильных (ULP) модулей DDR3 RDIMM для blade-платформ ATCA (advanced telecommunications computing architecture). Одной из особенностей новинки является расширенный диапазон рабочих температур.
Модули доступны в одноранговых модификациях объемом 1 и 2 ГБ, и двухранговых объемом 2 и 4 ГБ. В конструкции всех модулей используются энергосберегающие 8-разрядные компоненты DRAM DDR3. В линейку вошли продукты PC3-8500 (DDR3-1066) и PC3-10600 (DDR3-1333).
Высота модулей ULP RDIMM равна 17,9 мм, что даже меньше, чем указанное в стандарте значение 18,75 мм. Это позволяет устанавливать модули вертикально, а не под углом, как это бывает в случае модулей большей высоты, высвобождая, таким образом, место на печатной плате. Помимо экономии места, вертикальная установка улучшает охлаждение модулей. Для приложений, особенно требовательных к диапазону рабочих температур, компания предлагает опциональные радиаторы для модулей ULP RDIMM, которые не увеличивают их высоту.
Компании Toshiba, IBM и AMD разработали миниатюрный элемент статической памяти с произвольной выборкой (Static Random Access Memory, SRAM) FinFET SRAM с использованием технологии High-k/Metal Gate. Площадь элемента на непланарных (не плоских) полевых транзисторах (fin-shaped Field Effect Transistor, FinFET, Nonplanar-FET SRAM Cell) составляет 0,128 кв. микрон.
Ячейка памяти, разработанная с применением полупроводниковой технологии HKMG (High-K/Metal Gate - изолирующий слой с высокой диэлектрической проницаемостью/металлический затвор), обладает рядом преимуществ перед элементами на базе планарных (плоских) полевых транзисторов.
Микромодули SRAM являются схемными элементами большинства крупномасштабных интегральных схем системного уровня, таких как микропроцессоры. Более миниатюрные элементы SRAM могут способствовать появлению меньших по размеру и более быстрых процессоров, которые, к тому же, потребляют меньше электроэнергии (см. технический бюллетень http://www.his.com/~iedm/general/://www.his.com/~iedm/general/).
Исследователи оптимизировали технологические процессы, особенно в части формирования, смещения и удаления слоев материалов, в том числе слоев HKMG в вертикальных плоскостях непланарной FinFET-структуры.
Исследователи также изучили эффект случайного варьирования свойств FinFET-транзисторов в сверхминиатюрных элементах SRAM. Исследователи имитировали изменение свойств транзисторов SRAM на элементах даже меньших размеров, чем у анонсированного микромодуля памяти. Ученые установили, что стабильность характеристик FinFET-транзисторов без легирования каналов улучшается на 28 %. При моделировании ячеек SRAM с площадью 0,063 кв. микрона, что эквивалентно 22-нанометровым (и ниже) электронным цепям, полученные результаты подтвердили, что элементы памяти FinFET SRAM потенциально обладают значительным преимуществом с точки зрения стабильности работы по сравнению с существующими элементами SRAM на базе планарных FET-транзисторов.
Компания Virtium Technology представила модуль SSDDR SODIMM, рассчитанный на установку в гнездо SODIMM и выполняющий две функции - модуля оперативной памяти DDR и твердотельного накопителя с интерфейсом SATA.
SSDDR SODIMM объединяет технологии Serial ATA Solid State Drive (SATA SSD) и Double Data Rate Synchronous Dynamic Ram (DDR SDRAM) в форме модуля SODIMM.
Комбинированный модуль рассчитан на применение в одноплатных компьютерах ETX, COM Express и ATCA. Применение SSDDR SODIMM позволит разработчикам одноплатных компьютеров обойти ограничения, связанные с недоступностью SATA SSD в некоторых типоразмерах, благодаря универсальности гнезда SODIMM. В данном случае один продукт поможет решить сразу две задачи - размещение ОС во флэш-памяти типа NAND и обеспечение процессора оперативной памятью для выполнения приложений. Модуль Virtium SSDDR SODIMM полностью соответствует стандарту JEDEC и является взаимозаменяемым с обычными модулями DDR для слота SODIMM.
Применение интерфейса SATA обеспечивает малое время начальной загрузки, быстрый доступ и высокую скорость обмена.
Компания Western Digital представила накопитель на жестких магнитных дисках объемом в 2 ТБ в серии WD Caviar Green.
Он поддерживает технологии IntelliPower (выверенное соотношение скорости вращения, скорости передачи данных и алгоритмов кэширования), IntelliSeek (расчет оптимального времени поиска) и парковки головок NoTouch, а также меньшее энергопотребление во время раскрутки.
НЖМД подключается по интерфейсам Serial ATA (3 Гбит/с), USB, FireWire и eSATA. Емкость после форматирования - 2000398 МБ. Кэш - 32 МБ. Ударопрочность в рабочем состоянии (чтение) - 65G, 2 мс. Ударопрочность в нерабочем состоянии - 300G, 2 мс. Уровень шума - 25-29 дБА. Потребление энергии: чтение/запись - 7,4 Вт, на холостом ходу - 4,0 Вт, в режиме ожидания - 0,97 Вт, в режиме сна - 0,97 Вт. Цена - $299.
Компания Toshiba Storage Device Division представила 80-ГБ автомобильный винчестер MK8057GSC с интерфейсом SATA.
Переход к новому интерфейсу, по словам компании, облегчает интеграцию с современными чипсетами, упрощает кабельную разводку и повышает скорость обмена данными.
Количество пластин/головок в НЖМД - 1/2, среднее время поиска - 16 мс. Интерфейс - Serial ATA v 2.6, пропускная способность - 1,5 Гбит/с. Скорость вращения шпинделя - 4200 об/мин. Диапазон рабочих температур - от -30 до +85°C. Диапазон рабочих высот - от -300 до +5500 м. Допустимые вибрации: в рабочем состоянии - 3g (с частотой 5-50 Гц), 2g (с частотой 50-500 Гц); в выключенном состоянии - 5g (10-500 Гц). Допустимые удары: в рабочем состоянии - 300g (в течение 2 мс), 100g (в течение 11 мс); в выключенном состоянии - 800g (1 мс).
Компания OCZ представила серию твердотельных накопителей SSD из трех моделей емкостью 30, 60 и 120 ГБ с интерфейсом SATA-II и портом мини-USB. Скоростные характеристики следующие - 155/90 Мб/с (чтение/запись). Цена: 30 ГБ - $90, 60 ГБ - $176, 120 ГБ - $300.
Компания G-Technology выпустила внешние накопители на базе твердотельных дисков в форм-факторе 2,5". Это модели G-DRIVE mini SSD объемом 120/250 ГБ и G-RAID mini SSD вместимостью 250/500 ГБ, причем в последнем случае в устройствах используются два SSD и реализована поддержка RAID 0/1. G-DRIVE mini SSD снабжен интерфейсами FireWire 800, FireWire 400 и USB 2.0, у G-RAID mini SSD к ним добавлен еще eSATA. Цена G-DRIVE mini SSD - $600 (120 ГБ) или $1300 (250 ГБ). Цена G-RAID mini SSD - $1000 (250 ГБ) либо $2200 (500 ГБ).
Компания pureSilicon предложила твердотельные накопители серии Nitro емкостью 1 ТБ в 2,5" форм-факторе. Модель снабжена интерфейсом SATA с пропускной способностью 3 Гбит/с; скорость передачи информации - до 300 Мб/с; потребляемая мощность в режиме чтения/записи - 4,8 Вт; потребляемая мощность в режиме ожидания - 0,1 Вт. Размеры устройства - 100,2х69,85х9,5 мм.
Компания Intel выпустила SSD-диски серии Intel X-25E Extreme с интерфейсом Serial ATA. В них использованы микросхемы флэш-памяти типа NAND с одноуровневыми ячейками (SLC, single-level cell), выпущенные с учетом 50-нм проектных норм.
Модель Intel X-25E емкостью 32 ГБ выполнена в форм-факторе 2,5", характеризуется производительностью 33 тыс. IOPS (операций ввода/вывода в секунду) в режиме произвольного чтения 4-Кб блоками, 3300 IOPS в режиме произвольной записи 4-Кб порциями данных, а задержки при чтении составляют всего 75 микросекунд. Учитывая малое энергопотребление, всего 2,4 Вт, соотношение "производительность на Вт" составляет 14 тыс. IOPS/Вт. Скорость последовательного чтения достигает 250 Мб/с, последовательной записи - до 170 Мб/с.
Как объясняют инженеры, высокой производительности и энергоэффективности удалось достичь благодаря применению инновационной 10-канальной архитектуры в NAND-микросхеме, технологии Native Command Queuing, контроллера памяти собственной разработки, а также усовершенствованного встроенного программного обеспечения (firmware). Для продления работоспособности устройства и повышения надежности компания Intel использует так называемый механизм выравнивания износа (wear-leveling) и усилитель слабого сигнала при записи (low write amplification). Модель емкостью 32 ГБ способна выдерживать запись до 3,7 ТБ в день на протяжении трех лет (до 4 петабайт), а для 64-ГБ SSD-диска этот показатель увеличивается в два раза.
Цена 32-ГБ версии - $695 в партиях от 1000 штук.
Компания Cisco анонсировала новые функции аварийного восстановления, безопасности и соблюдения нормативных требований для сетей доставки приложений в Cisco Data Center 3.0. В новой версии Cisco WAAS имеется режим ускорения репликации, оптимизирующий резервирование данных в популярных приложениях для хранения информации. Режим ускорения репликации Cisco WAAS был протестирован и одобрен для использования с приложениями EMC SRDF и NetApp SnapMirror. Он поддерживается устройствами Cisco WAE-7341 и WAE 7371.
Модули 8-Gbps Fibre Channel и системы Cisco TrustSec Fibre Channel (CTS-FC) и Storage Media Encryption (SME) распространяют функции защиты данных на решения Cisco для сетей хранения (SAN). Все эти технологии вместе взятые расширяют возможности защиты данных в решениях Cisco Data Center 3.0.
Компания QNAP Systems выпустила сетевой накопитель TS-439 Pro Turbo NAS на базе процессора Intel Atom с тактовой частотой 1,6 ГГц. Имеется 1 ГБ памяти DDR2, два гигабитных сетевых интерфейса, 5 портов USB 2.0 и два eSATA. Жесткие диски могут работать в конфигурации RAID 0/1/5/6/5+spare, возможно расширение объема и изменение уровня RAID без отключения питания, а также предлагаются такие функции, как поддержка iSCSI с концепцией экономного распределения пространства, AES 256-битное шифрование по тому, автоматическая блокировка по IP-адресу, извещение по SMS, SSL-сертификацая.
Накопитель поддерживает различные серверные функции, например файл-сервер, FTP-сервер, DDNS, Web-сервер со встроенным phpMyAdmin, Joomla, MySQL/SQLite, php.ini, MySQL-сервер и принт-сервер (макс. 3) и т. д. Всеми серверными функциями можно управлять под ОС Linux, UNIX, Mac и Windows. TS-439 Pro также поддерживает почтовый сервер "все-в-одном" XDove с помощью системы QPKG. Функция станции видеонаблюдения дает возможность наблюдать и записывать видео с 4 IP-камер для повышения безопасности офиса.
Рубрики || Работа
|| Услуги || Поиск
|| Архив || Дни
рождения
О "КИ" || График
выхода || Карта сайта || Подписка
Рассылка анонсов газеты по электронной почте
Сайт газеты "Компьютер-Информ" является зарегистрированным электронным СМИ.
Свидетельство Эл 77-4461 от 2 апреля 2001 г.
Перепечатка материалов
без письменного согласия редакции запрещена.
При использовании материалов газеты в Интернет гиперссылка обязательна.
Телефон редакции (812) 718-6666, 718-6555.
Адрес: 196084, СПб, ул.Заставская, д.23, БЦ "Авиатор", 3-й этаж, офис 307
e-mail: editor@ci.ru
Для пресс-релизов и новостей news@ci.ru